Shibuya, DB250, Flip Chip Bonder/플립칩 본더/중고 플립칩본더, 반도체 패키징 장비
Equipment List
Shibuya, DB250, Flip Chip Bonder
안녕하세요.
중고 반도체, 연구 장비, 각종 산업 장비 및 부품을 거래하는 세미스토리 입니다.
오늘 소개해드릴 장비는 반도체 패키징 공정에서 사용하는 Shibuya 사의 플립칩본더 장비입니다.
플립칩 본더 장비 중에서 당사에서 보유중인 모델은 DB250 모델입니다.
DB250은 플립 칩 본딩 기술을 이용해 고정밀, 고속의 본딩 작업을 수행하는 장비로, IC 패키징 공정에서 사용됩니다.
이 장비는 칩을 뒤집어 기판과 직접 연결하는 방식으로, 작은 칩의 정확한 본딩을 가능하게 하며
공정 제어와 높은 처리 속도를 제공하여 대량 생산에 적합하고 다양한 크기와 형태의 칩을 처리할 수 있습니다.
[EQUIPMENT SPEC]
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ID
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121210082
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Equipment
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Flip Chip Bonder
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Description
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240mm x 100mm
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Maker
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Shibuya
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Model
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DB250
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Vintage
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2014
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Condition
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As-is
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Quantity
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1
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현 장비는 화성 공장에서 둘러보실 수 있으며,
위 장비에 관심이 있으시거나 기타 문의 사항이 있으실 경우
언제든지 연락 부탁 드립니다.
(찾으시는 장비가 없으실 경우, 대체 장비 소개도 가능합니다)
세미스토리는 글로벌 네트워크를 바탕으로 반도체 중고 장비 매입/매각을 전문으로 하며,
연간 수 백 대의 장비를 거래하는 플랫폼 비즈니스를 운영하고 있습니다.
수원 본사를 거점으로 장비를 보관하는 공장을 보유하고 있습니다.
항상 합리적인 가격으로 고객을 만족 시킬 수 있도록 노력하는 세미스토리가 되겠습니다 :)
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