Etch/Asher
PSK, ECOLITE II T, Asher Descum (Dual Chamber)/반도체 디스컴 장비, 웨이퍼 잔여물 제거 장비, PR SCUM 제거 공정
Equipment ListPSK, ECOLITE II T, Asher Descum 안녕하세요.중고 반도체, 연구 장비, 각종 산업 장비 및 부품을 거래하는 세미스토리 입니다.오늘 소개해드릴 장비는 PKS홀딩스의 ECOLITE 시리즈 DESCUM 장비 입니다.Descum은 리소그래피 공정 후, 잔여물을 제거하는 공정으로 반도체 패키징의 RDL profile과 bump 모양에 중요한 영향을 주는 공정입니다. ECOLITE 시리즈 장비는 Wafer-level 또는 Panel-level의 반도체 패키징 생산에 있어 다양한 종류의 Descum 및 표면처리 공정에 대한 솔루션을 제공합니다. 표면처리 공정은 패키징 공정에 필요한 필름코팅 전 또는 RDL 에칭 후에 막질 표면의 성질을 개선시키거나 잔류물을 제거함으로..
2025. 1. 13.