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Shibuya, DB250, Flip Chip Bonder/플립칩 본더/중고 플립칩본더, 반도체 패키징 장비

Equipment ListShibuya, DB250, Flip Chip Bonder 안녕하세요.중고 반도체, 연구 장비, 각종 산업 장비 및 부품을 거래하는 세미스토리 입니다.오늘 소개해드릴 장비는 반도체 패키징 공정에서 사용하는 Shibuya 사의 플립칩본더 장비입니다.​플립칩 본더 장비 중에서 당사에서 보유중인 모델은 DB250 모델입니다.DB250은 플립 칩 본딩 기술을 이용해 고정밀, 고속의 본딩 작업을 수행하는 장비로, IC 패키징 공정에서 사용됩니다. 이 장비는 칩을 뒤집어 기판과 직접 연결하는 방식으로, 작은 칩의 정확한 본딩을 가능하게 하며 공정 제어와 높은 처리 속도를 제공하여 대량 생산에 적합하고 다양한 크기와 형태의 칩을 처리할 수 있습니다.       [EQUIPMENT SPEC]I..

2024. 12. 3.
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ASM, Ihawk, Wire Bonder/중고 와이어본더, 반도체 후공정 장비, 반도체 패키징 장비

Equipment ListASM, Ihawk, Wire Bonder안녕하세요.중고 반도체, 연구 장비, 각종 산업 장비 및 부품을 거래하는 세미스토리 입니다.오늘 소개해드릴 장비는 반도체 후공정 과정에서 사용하는 와이어 본더 장비입니다.​ASM의 Wire Bonder는 반도체 제조에서 전기적 연결을 만드는 중요한 장비입니다. 와이어 본더는 금속 와이어를 사용하여 반도체 칩과 패키지를 연결하며, 주요 특징은 정밀한 프로세스 제어, 다양한 와이어 본딩 기술 고속 자동화입니다. [EQUIPMENT SPEC]ID199240044EquipmentWire BonderDescriptionN/AMakerASMModelIhawkVintage2009.03.26ConditionWorkingQuantity1현 장비는 화성 공..

2024. 11. 25.
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ASM, AD830, Die Bonder/중고 다이본더, 다이본딩 장비 판매, 반도체 후공정 장비

Equipment ListASM, AD830, Die Bonder(SOLD OUT) 안녕하세요.중고 반도체, 연구 장비, 각종 산업 장비 및 부품을 거래하는 세미스토리 입니다.오늘 소개해드릴 장비는 ASM사의 다이본더 AD830 모델입니다.​AD830 모델 다이 본더는, 반도체 공정 중 후공정에 속하는 반도체 패키징 과정에서 반도체 다이(Chip)를 기판에 정확히 부착하는 장비입니다.반도체 칩을 패키지 기판이나 서브스트레이트에 정확하게 부착하여, 칩과 기판 사이의 전기적 연결을 형성시킵니다.[EQUIPMENT SPEC]ID199240039EquipmentDie BonderDescriptionN/AMakerASMModelAD830VintageUnknownConditionWorkingQuantity1현 장비..

2024. 11. 12.
PKG/Bonder

EVG / EVG520

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2023. 4. 3.
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Innotech / INT-WFB-001

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2023. 4. 3.
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EVG / EVG520

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2023. 3. 9.