ATE/Prober

ASM, PS410, Die Prober/다이 프로버 장비, 반도체 후공정 장비, 반도체 웨이퍼 칩 테스트

Equipment ListASM, PS410, Die Prober 안녕하세요.중고 반도체, 연구 장비, 각종 산업 장비 및 부품을 거래하는 세미스토리 입니다.오늘 소개해드릴 장비는 ASM사 다이프로버 장비 입니다.​ASM사의 PS410은 반도체 웨이퍼 상의 개별 다이(Die)를 정밀하게 테스트하기 위해 설계된 다이 프로버(Die Prober) 장비입니다. 이 장비는 정밀한 프로빙 기술을 기반으로 웨이퍼 단계에서 개별 칩의 전기적 특성을 측정하여 품질과 성능을 검증하는 데 사용됩니다.자동화된 시스템을 통해 다수의 칩을 연속적으로 테스트할 수 있어 생산 효율을 높이며, 다양한 크기의 칩에 대응할 수 있도록 설계되어 다양한 제품군에 유연하게 적용이 가능합니다. PS410은 반도체 제조 공정에서 불량 다이를 조..

2025. 4. 8.
WET/Cleaning

AARON Technology Center, AARON Wet Station, Wet Station/반도체 웨이퍼 세정 클리닝 장비, 웻스테이션, 웨트스테이션

Equipment ListAARON Technology Center, AARON Wet Station, Wet Station(SOLD OUT) 안녕하세요.중고 반도체, 연구 장비, 각종 산업 장비 및 부품을 거래하는 세미스토리 입니다.오늘 소개해드릴 장비는 당사에서 보유중인 반도체 웨이퍼 WET 장비입니다.(해당 장비는 급매 장비이므로, 저렴한 금액에 장비를 판매하고자 합니다. 가격은 협의로 진행됩니다.)​AARON Technology Center는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 처리 및 세척 기술을 연구하고 개발하는 시설로, AARON Wet Station과 같은 세척 장비를 활용하여 고정밀 세척 및 표면 처리 공정을 최적화합니다. AARON Wet Station은 액체와 화학 물질을 이용해 웨이퍼 표..

2025. 2. 10.
WET/Cleaning

SESHIN Tech, G450C, ASC-LEC/웨이퍼 표면 자동 세척 장비, 웨이퍼 세정 장비, 웨이퍼 박막 증착 장비

Equipment ListSESHIN Tech, G450C, ASC-LEC(Automatic Surface Cleaning-Low Energy CVD)(SOLD OUT) 안녕하세요.중고 반도체, 연구 장비, 각종 산업 장비 및 부품을 거래하는 세미스토리 입니다.오늘 소개해드릴 장비는 당사에서 보유중인 Wet 장비입니다.(해당 장비는 급매 장비이므로, 저렴한 금액에 장비를 판매하고자 합니다. 가격은 협의로 진행됩니다.)​ASC-LEC (Automatic Surface Cleaning-Low Energy CVD) 장비는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면의 오염을 자동으로 제거하는 표면 세척 기능과, 저에너지 환경에서 고품질의 박막을 증착하는 화학 증착(CVD) 기능을 결합하여, 효율적으로 공정 시간을 단축..

2025. 2. 10.
Etch/Asher

PSK, ECOLITE II T, Asher Descum (Dual Chamber)/반도체 디스컴 장비, 웨이퍼 잔여물 제거 장비, PR SCUM 제거 공정

Equipment ListPSK, ECOLITE II T, Asher Descum 안녕하세요.중고 반도체, 연구 장비, 각종 산업 장비 및 부품을 거래하는 세미스토리 입니다.오늘 소개해드릴 장비는 PKS홀딩스의 ECOLITE 시리즈 DESCUM 장비 입니다.​Descum은 리소그래피 공정 후, 잔여물을 제거하는 공정으로 반도체 패키징의 RDL profile과 bump 모양에 중요한 영향을 주는 공정입니다. ECOLITE 시리즈 장비는 Wafer-level 또는 Panel-level의 반도체 패키징 생산에 있어 다양한 종류의 Descum 및 표면처리 공정에 대한 솔루션을 제공합니다. 표면처리 공정은 패키징 공정에 필요한 필름코팅 전 또는 RDL 에칭 후에 막질 표면의 성질을 개선시키거나 잔류물을 제거함으로..

2025. 1. 13.
PKG/Bonder

Shibuya, DB250, Flip Chip Bonder/플립칩 본더/중고 플립칩본더, 반도체 패키징 장비

Equipment ListShibuya, DB250, Flip Chip Bonder 안녕하세요.중고 반도체, 연구 장비, 각종 산업 장비 및 부품을 거래하는 세미스토리 입니다.오늘 소개해드릴 장비는 반도체 패키징 공정에서 사용하는 Shibuya 사의 플립칩본더 장비입니다.​플립칩 본더 장비 중에서 당사에서 보유중인 모델은 DB250 모델입니다.DB250은 플립 칩 본딩 기술을 이용해 고정밀, 고속의 본딩 작업을 수행하는 장비로, IC 패키징 공정에서 사용됩니다. 이 장비는 칩을 뒤집어 기판과 직접 연결하는 방식으로, 작은 칩의 정확한 본딩을 가능하게 하며 공정 제어와 높은 처리 속도를 제공하여 대량 생산에 적합하고 다양한 크기와 형태의 칩을 처리할 수 있습니다.       [EQUIPMENT SPEC]I..

2024. 12. 3.
PKG/Bonder

ASM, Ihawk, Wire Bonder/중고 와이어본더, 반도체 후공정 장비, 반도체 패키징 장비

Equipment ListASM, Ihawk, Wire Bonder안녕하세요.중고 반도체, 연구 장비, 각종 산업 장비 및 부품을 거래하는 세미스토리 입니다.오늘 소개해드릴 장비는 반도체 후공정 과정에서 사용하는 와이어 본더 장비입니다.​ASM의 Wire Bonder는 반도체 제조에서 전기적 연결을 만드는 중요한 장비입니다. 와이어 본더는 금속 와이어를 사용하여 반도체 칩과 패키지를 연결하며, 주요 특징은 정밀한 프로세스 제어, 다양한 와이어 본딩 기술 고속 자동화입니다. [EQUIPMENT SPEC]ID199240044EquipmentWire BonderDescriptionN/AMakerASMModelIhawkVintage2009.03.26ConditionWorkingQuantity1현 장비는 화성 공..

2024. 11. 25.
ATE/Sawing

ADT, 7100Profortis, Dicing Saw System/중고 반도체 패키징 장비, 다이싱쏘

Equipment ListADT, 7100Profortis, Dicing Saw System 안녕하세요.중고 반도체, 연구 장비, 각종 산업 장비 및 부품을 거래하는 세미스토리 입니다.오늘 소개해드릴 장비는 새로 매입한 반도체 패키징 장비 중 하나인 다이싱 쏘 장비 입니다.​ADT의 7100Profortis은 반도체, 전자 부품 등 다양한 재료의 정밀 절단 작업을 수행하는 고성능 다이싱 장비입니다. 이 장비는 주로 반도체 웨이퍼, LED, MEMS, 센서 등의 소형 부품을 절단하는 데 사용됩니다. 높은 정밀도를 자랑하며, 매우 얇고 정밀한 절단이 가능한 것이 특징이며,웨이퍼, 세라믹, PCB, 금속 등 다양한 재료를 다룰 수 있어, 여러 산업 분야에서 널리 활용됩니다.[EQUIPMENT SPEC]ID19..

2024. 11. 21.
PKG/Bonder

ASM, AD830, Die Bonder/중고 다이본더, 다이본딩 장비 판매, 반도체 후공정 장비

Equipment ListASM, AD830, Die Bonder(SOLD OUT) 안녕하세요.중고 반도체, 연구 장비, 각종 산업 장비 및 부품을 거래하는 세미스토리 입니다.오늘 소개해드릴 장비는 ASM사의 다이본더 AD830 모델입니다.​AD830 모델 다이 본더는, 반도체 공정 중 후공정에 속하는 반도체 패키징 과정에서 반도체 다이(Chip)를 기판에 정확히 부착하는 장비입니다.반도체 칩을 패키지 기판이나 서브스트레이트에 정확하게 부착하여, 칩과 기판 사이의 전기적 연결을 형성시킵니다.[EQUIPMENT SPEC]ID199240039EquipmentDie BonderDescriptionN/AMakerASMModelAD830VintageUnknownConditionWorkingQuantity1현 장비..

2024. 11. 12.
Photo

Obducat, NIL-60-SS, Imprinter/반도체 임프린트 리쏘그래피 장비

Equipment ListObducat, NIL-60-SS, Imprinter안녕하세요.중고 반도체 장비 및 부품을 거래하는 세미스토리 입니다.오늘 소개해드릴 장비는 새로 매입한 Obducat 회사의 Imprinter 장비 입니다.​Imprinter 장비는 나노 기술 연구 및 제조 과정에서 나노 패터닝 기술을 사용하는 장비로, 주로 나노미터 단위의 정밀한 패턴을 표면에 인쇄하는데 사용합니다.​나노 패터닝(Nano patterning) 기술이란?나노미터 단위의 정밀한 패턴을 웨이퍼(Wafer)나 기판에 인쇄하여 반도체, 디스플레이, 광학 소자 등의 제조에서 높은 정밀도를 자랑하는 기술입니다.​특히 NIL-60-SS 모델은 나노 임프린트 리소그래피(Nanoimprint Lithography, NIL)기술을 ..

2024. 10. 25.
Etch/Etcher

Xactix, e 1 Mod, Xenon Difluoride Etching System/반도체 전공정/에칭 장비

Equipment ListXactix, e 1 Mod, Xenon Difluoride Etching System안녕하세요.중고 반도체 장비 및 부품 거래 전문 기업 세미스토리 입니다.새로 매입한 Etching System 장비를 판매하고 있습니다 :)​Xenon Difluoride Etching System 장비는 실리콘을 선택적으로 에칭하는 장비입니다.플라즈마나 전기적 바이오스 없이 기체 상태의 XeF2를 사용해 실리콘을 정밀하게 가공하며 MEMS(Micro Elecro Mechanical System), 반도체, 나노기술 등의 분야에서 활용하는 장비입니다. 높은 선택성 덕분에 실리콘 이외의 물질은 거의 에칭되지 않아 정밀한 공정이 가능한 장점이 있습니다.[​EQUIPMENT SPEC]ID1992400..

2024. 10. 25.