Equipment List
ASM, AD830, Die Bonder
(SOLD OUT)
안녕하세요.
중고 반도체, 연구 장비, 각종 산업 장비 및 부품을 거래하는 세미스토리 입니다.
오늘 소개해드릴 장비는 ASM사의 다이본더 AD830 모델입니다.
AD830 모델 다이 본더는, 반도체 공정 중 후공정에 속하는 반도체 패키징 과정에서
반도체 다이(Chip)를 기판에 정확히 부착하는 장비입니다.
반도체 칩을 패키지 기판이나 서브스트레이트에 정확하게 부착하여, 칩과 기판 사이의 전기적 연결을 형성시킵니다.







[EQUIPMENT SPEC]
ID
|
199240039
|
Equipment
|
Die Bonder
|
Description
|
N/A
|
Maker
|
ASM
|
Model
|
AD830
|
Vintage
|
Unknown
|
Condition
|
Working
|
Quantity
|
1
|
현 장비는 화성 공장에서 둘러보실 수 있으며,
위 장비에 관심이 있으시거나 기타 문의 사항이 있으실 경우
언제든지 연락 부탁 드립니다.
(찾으시는 장비가 없으실 경우, 대체 장비 소개도 가능합니다)
세미스토리는 글로벌 네트워크를 바탕으로 반도체 중고 장비 매입/매각을 전문으로 하며,
연간 수 백 대의 장비를 거래하는 플랫폼 비즈니스를 운영하고 있습니다.
수원 본사를 거점으로 장비를 보관하는 공장을 보유하고 있습니다.
항상 합리적인 가격으로 고객을 만족 시킬 수 있도록 노력하는 세미스토리가 되겠습니다 :)
Contact us
Name. 박홍민
Mobile. 010-6664-7910
E-Mail. phm7910@naver.com
Tel. 031-546-5700
Fax. 031-546-5701
'Metal > Bonder' 카테고리의 다른 글
ASM, Ihawk, Wire Bonder/중고 와이어본더, 반도체 후공정 장비, 반도체 패키징 장비 (0) | 2024.11.25 |
---|---|
EVG / EVG520 (0) | 2023.04.03 |
Innotech / INT-WFB-001 (0) | 2023.04.03 |